銅箔基板相關材料
ESPANEX MB series
商品型號：1000002
將獨自開發之PI樹脂,透過獨家Catsing技術與銅箔結合。
擁有良好的尺寸安定性、饒折性、耐熱性以及電氣特性,使其在5G設備、智慧型手機、穿戴式產品、LCM等電子產品中指定使用的材料。
Expanex M-type系列提供標準品PI樹脂以及低反彈力PI樹脂的多種厚度選擇,搭配單面、雙面多尺寸電解銅、壓延銅,以符合各種製程上的需求。
規格尺寸
顏色
NT$0