低誘電PI膠系接著膠片,因為誘電率(Dk)・誘電正接(Df)較低、應用於高頻FPC/天線用途可抑制傳送損失,對PI具有高接著力。 且因為沒有基材構成、可接合各種材料,也適用於高頻PCB增層時使用,壓合固化後可耐溫300℃,可於常温保存。
